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GSA:七月半导体业融资环比增长126%

发布时间:2021-09-04 04:21   浏览次数:次   作者:lpl竞猜平台
本文摘要:OFweek电子器件工程网,中国北京时间8月22日讯--据海外新闻媒体,GSA称作,七月半导体公司和供应商新的融资7250万美元,同比持续增长126.6%,但环比升高11.2%。共计五家半导体公司及供应商融得资产,在其中AvalancheTechnology融资数最多,约三千万美金。过去12个月中,共计84家半导体公司融资总金额9.53亿美金,较前12个月(12亿美金)狂跌17.2%。

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OFweek电子器件工程网,中国北京时间8月22日讯--据海外新闻媒体,GSA称作,七月半导体公司和供应商新的融资7250万美元,同比持续增长126.6%,但环比升高11.2%。共计五家半导体公司及供应商融得资产,在其中AvalancheTechnology融资数最多,约三千万美金。过去12个月中,共计84家半导体公司融资总金额9.53亿美金,较前12个月(12亿美金)狂跌17.2%。

  七月,无半导体公司进行IPO,可是Impinj在历经一番融资后,中断了在国外股票交易联合会(SEC)的备案。七月,共计13宗回收,同比降低30%,同比增速18.2%,没有iPhone以3.56亿美金企业并购奥森太珂半导体材料(AuthenTec)。


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